Lộ diện thông số kỹ thuật flagship sắp tới của Sony: viền mỏng, màn hình 4K, chip Snapdragon 835

Thứ năm - 30/11/2017 12:52
Nhiều khả năng Sony H8541 phải chấp nhận sử dụng chip Snapdragon 835 vì lô chip Snapdragon 845 bị Samsung độc quyền cho Galaxy S9.

Những thông tin rò rỉ gần đây cho thấy những chiếc smartphone hàng đầu của Sony trong năm tới sẽ chạy theo xu hướng “viền mỏng” hiện nay. Dù cho đây là một khởi đầu khá muộn so với nhiều tên tuổi khác nhưng dù sao như chúng ta vẫn thường nói “muộn còn hơn không”. Chiếc flagship “bezel less” đầu tiên của Sony với số hiệu H8541 vừa rò rỉ một số thông số kỹ thuật.

Lộ diện thông số kỹ thuật flagship sắp tới của Sony: viền mỏng, màn hình 4K, chip Snapdragon 835

Theo đó, thiết bị sẽ sở hữu màn hình hiển thị 5.4 inch, độ phân giải 4K HDR, được bảo vệ bằng kính cường lực Gorilla Glass 5 và tích hợp pin 3420 mAh.

Lộ diện thông số kỹ thuật flagship sắp tới của Sony: viền mỏng, màn hình 4K, chip Snapdragon 835 - Ảnh minh hoạ 2

Điều thú vị là H8541 được cho là sẽ sử dụng chip Snapdragon 835 của Qualcomm, đây là con chip mạnh mẽ nhất của năm nay nhưng đến thời điểm năm tới sẽ bị thay thế bằng Snapdragon 845. Lí do có thể liên quan đến việc H8541 sẽ được công bố tại MWC vào tháng 2 trong khi chip Snapdragon 845 chỉ có thể được cung ứng cho các nhà sản xuất ngoài Samsung sau đó vài tháng (Samsung được đồn là sẽ độc quyền đầu tiên của con chip này cho Galaxy S9).

H8541 sẽ sở hữu RAM 4 GB với bộ nhớ UFS 64 GB, hỗ trợ Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC, cổng USB Type-C và đáp ứng tiêu chuẩn IP68 cho khả năng chống nước, bụi. Tại thời điểm này, chi tiết về máy ảnh của thiết bị vẫn chưa được tiết lộ.

Tham khảo: GSMArena

Nguồn tin: Trang thông tin dành cho tín đồ công nghệ GenK.vn

Tổng số điểm của bài viết là: 0 trong 0 đánh giá

Click để đánh giá bài viết
banner cuoi trang
Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây